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针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
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关于我们
硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距，助力国产芯片设计行业产业升级迭代
  • Chiplet
    产业生态
  • 粤港澳
    大湾区合作
  • 政府
    平台支持

  • 70%

    研发人员

  • 40%

    硕博学历

  • 15年+

    核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
包含架构设计、物理设计、Multi-die测试容错、分析仿真， 多Chiplet集成验证五大中心，覆盖了Chiplet堆叠芯片设计 环节工具全流程，五大中心协同优化。
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新闻中心
2025世界半导体大会丨硅芯科技3DIC设计创新解法，筑基国产芯片自主之路
2025年6月20-22日，由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”在南京国际博览中心召开。本次峰会以“合筑芯机遇，共谋新发展”为主题，汇聚了政府相关部门领导、行业专家、…
2025-06-30
晶上系统生态大会丨3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台赋能“设计-制造”闭环突围
2025年6月13日，晶上系统生态大会（SDSoW 2025）在天津滨海新区盛大启幕。大会以“超限创芯·体系突围”为主题，汇聚邬江兴、孙凝晖、施路平等顶尖专家及300余行业翘楚，共同擘画晶上系统产业自主生态的宏伟蓝图，开…
2025-06-18
2.5D、3D先进封装新型解决方案沙龙：以国产化方案助推半导体产业链自主可控
2025年6月11日，由SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展、珠海市电子电工机械专用设备制造协会、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会、珠海正菱产业服务发展有限公司联合主办的「2.5D/3D先进封装新型解决方…
2025-06-18
IC咖啡“芯未来”公益沙龙：2.5D/3D IC设计挑战下的EDA后端全流程协同创新
2025年6月5日，由张江高科、IC咖啡共同主办的“芯未来”公益沙龙（第十讲）在上海张江成功举办。硅芯科技创始人赵毅博士围绕《面向2.5D/3D IC设计挑战，探索后端全流程设计、仿真与验证的EDA协同创新模式》主题进行了…
2025-06-16
ICCCAS 2025丨硅芯科技分享先进封装技术浪潮下的探索与布局
2025年5月23-25日，由IEEE、武汉理工大学、电子科技大学联合主办的IEEE第十四届通信、电路与系统国际会议（ICCCAS 2025）在武汉隆重举行，来自中国、日本、加拿大、韩国、马来西亚、等国家和地区高校及科研机构的170…
2025-06-04
硅芯科技携手深圳先进电子材料院，共拓先进封装技术创新之路
2025年5月27日，珠海硅芯科技有限公司（简称 “硅芯科技”）与深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称 “深芯盟”）一行，前往深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）参观交流。在深芯盟的积极…
2025-05-29
芯科普｜半导体“行话”知多少
每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语，甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话，一起来了解下这些“神秘暗语”吧！运作模式IDM（Integrated Device Manufacture）整合器件制造商IDM是…
2024-10-18
国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…
2024-07-01
广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时
全国两会期间，“新质生产力”成为热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前，推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会：数字经济…
2024-03-28
芯科普｜EDA：集成电路产业的基石
EDA简介EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设…
2024-03-01
在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”
1月15日，中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开，大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果，展望了2024年的发展蓝图。图片来源：珠海香洲…
2024-01-31
政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级
芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下，全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整，同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…
2024-01-12
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