IC咖啡“芯未来”公益沙龙：2.5D/3D IC设计挑战下的EDA后端全流程协同创新

2025年6月5日，由张江高科、IC咖啡共同主办的“芯未来”公益沙龙（第十讲）在上海张江成功举办。硅芯科技创始人赵毅博士围绕《面向2.5D/3D IC设计挑战，探索后端全流程设计、仿真与验证的EDA协同创新模式》主题进行了精彩分享。活动吸引了30余位芯片设计领域的专业人士和企业代表，现场交流气氛活跃。

本次讲座，赵毅博士从后摩尔时代算力需求的增长切入，深入阐述了先进封装技术的战略价值。他指出，面对复杂设计需求、制程微缩瓶颈及传统PPA（功耗、性能、面积）优化难度提升等挑战，半导体行业正经历一场深刻的范式转变。在此背景下，随着摩尔定律物理极限的逼近，3D-IC集成与基于Chiplet的设计范式不仅是延续芯片性能提升的关键路径，更是推动高算力芯片创新发展、突破海外封锁困局的核心方向。

然而，实现2.5D/3D IC和Chiplet技术对芯片集成度和系统复杂性提出了前所未有的更高要求。传统依赖单点优化的EDA工具链已显不足，亟需构建贯穿设计-仿真-验证全流程的系统级协同创新模式。

针对上述挑战，硅芯科技推出3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台（简称“3Sheng EDA平台”）。该平台集成系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet验证五大中心，覆盖堆叠芯片后端设计的全流程需求，构建了从系统级架构规划到芯片堆叠实现的跨层级协同设计闭环。

随后的互动环节中，硅芯科技创始人赵毅博士与现场观众围绕硅芯科技产品的技术特点及其在Chiplet技术领域的应用展开了深入讨论。

本次沙龙通过深度的技术分享与互动交流，不仅展示了硅芯在堆叠芯片EDA领域的技术实力与潜力，也让与会者对3D-IC设计挑战及EDA协同创新模式有了更清晰的认识。