首页
产品中心
3Sheng Zenith
架构设计中心
3Sheng Ranger
物理设计中心
3Sheng Ocean
Multi-die测试容错中心
3Sheng Volcano
分析仿真中心
3Sheng Stratify
多Chiplet集成验证中心
技术优势
多板块EDA工具
堆叠芯片全流程设计服务
关于我们
公司介绍
新闻中心
联系我们
×
首页
产品中心
技术优势
关于我们
联系我们
news
新闻中心
公司动态
行业洞察
2025世界半导体大会丨硅芯科技3DIC设计创新解法，筑基国产芯片自主之路
2025年6月20-22日，由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”在南京国际博览中心召开…
2025-06-30
查看详情
晶上系统生态大会丨3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台赋能“设计-制造”闭环突围
2025-06-18
2.5D、3D先进封装新型解决方案沙龙：以国产化方案助推半导体产业链自主可控
2025-06-18
IC咖啡“芯未来”公益沙龙：2.5D/3D IC设计挑战下的EDA后端全流程协同创新
2025-06-16
ICCCAS 2025丨硅芯科技分享先进封装技术浪潮下的探索与布局
2025-06-04
硅芯科技携手深圳先进电子材料院，共拓先进封装技术创新之路
2025-05-29
高算力芯片开发者论坛丨三维异构集成EDA如何破壁AI算力墙
2025-05-23
2025珠海集成电路产业年会丨产业盛会聚焦“芯”协同，共探高算力芯片创新发展之道
2025-05-16
喜报！硅芯科技产品入选2024年度珠海市创新产品清单
2025-05-06
后摩尔时代先进封装破局：2.5D/3D IC EDA赋能芯片异构集成
2025-04-30
2.5D/3D堆叠芯片EDA自主化突围路径：从单点到全链，破解先进封装设计难题
2025-04-18
硅芯科技2.5D/3D IC先进封装后端设计EDA工具亮相HiPi Chiplet论坛，驱动产业技术革新
2025-04-03
EDA创新成果获认可！硅芯荣获“半导体先进封装EDA创新突破技术”奖
2025-03-27
百万英才汇南粤，芯系家国创未来
2025-03-21
香港对接会启航，科创企业共探未来产业国际化新发展
2025-02-28
喜报！硅芯科技成功获批国家重点研发计划项目
2025-02-08
硅芯科技堆叠芯片EDA：芯片产业“换道超车”，突破先进封装领域创新利刃
2025-01-23
硅芯科技携手北方工大共建异构集成设计中心，全力驱动先进封装技术创新突围
2025-01-08
喜讯｜硅芯科技荣获2024全球高校校友科创大赛一等奖
2025-01-07
硅芯两周年｜积硅步，芯致远，与您一同见证
2024-12-16
ICCAD-Expo 2024｜硅芯科技精彩回顾
2024-12-13
硅芯科技 x CCITA：面向Chiplet 2.0时代的芯粒库构建
2024-12-05
荣誉加冕！硅芯科技获颁第十六届中国深圳创新创业大赛荣誉奖杯
2024-12-05
硅芯科技创始人赵毅博士受邀至联合微电子中心（CUMEC）开展专题讲座
2024-11-15
硅芯科技出席2024 IEEE国际先进互连研讨会并作专题报告
2024-11-08
硅芯科技出席珠海“创投荟”——十字门金融区首秀签约仪式
2024-11-01
硅芯科技获珠海科创投、境成资本数千万元融资，加速堆叠芯片EDA产业向新升级
2024-11-01
硅芯科技荣获第十六届深创赛罗湖预选赛决赛一等奖
2024-09-30
<
1
2
>
首页
电话咨询
微信咨询
联系方式
×
添加微信好友，了解更多产品
点击复制微信号
微信号：
复制成功
微信号:
添加微信好友，了解更多产品
去微信添加好友吧
TOP
公众号
扫一扫关注微信
TOP
扫一扫关注微信