晶上系统生态大会丨3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台赋能“设计-制造”闭环突围

在主论坛“生态发布活动”环节，硅芯科技等六家领军企业携核心成果集体亮剑，从芯片设计、封装工艺、算力基建到工具链全栈突围，以自主创新突破技术封锁，展现中国晶上系统生态的硬核实力。

构建复杂晶上系统，如何驾驭“芯粒-中介层-封装”三维协同设计的巨大复杂性？如何在追求极致性能的同时，有效控制成本并确保芯片的可测试性？

硅芯科技创始人赵毅博士以《聚焦2.5D/3D先进封装EDA后端设计-仿真-验证协同创新，赋能晶上生态产业革新》为题，直指上述晶上系统设计的核心痛点，系统阐述了硅芯3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台（简称“3Sheng EDA平台”）的创新价值与破局路径。

针对“三维协同设计”挑战，硅芯科技3Sheng EDA平台提供了革命性的解决方案。平台打通了“芯粒(Chiplet) - 中介层(Interposer) - 封装(Package)”三个维度的设计壁垒，在统一的数据环境和协同引擎驱动下，实现了跨层级的物理设计、分析与优化。这一能力改变了传统依赖多工具拼接、手动协调的低效模式，为开发者驾驭晶上系统的极端复杂性提供了高效、可靠的一体化工具支撑。

针对“多目标协同优化”难题，3Sheng EDA平台的核心突破在于将“性能(Performance) - 成本(Cost) - 可测试性(Testability)”等多维目标深度融入优化引擎。平台能够同时考量芯片性能指标、各类成本要素以及可测试性约束，运用智能算法进行全局自动寻优，帮助开发者做出更符合商业目标与技术需求的全局最优决策。

赵毅博士强调，晶上系统的成功突围亟需设计范式“从割裂走向深度协同、从局部最优迈向全局最优”的转变。3Sheng EDA平台正是为此而生，致力于成为支撑中国晶上系统自主生态创新的关键“协同底座”。

值得一提的是，大会期间，邬江兴等多位顶尖院士专家亲临企业展示区指导交流。在硅芯科技展台，邬院士与赵毅博士就行业前沿技术热点进行了深入探讨。

邬院士对3Sheng EDA平台强大的协同设计仿真能力给予了肯定，并表示认可其打通“设计-制造”闭环的创新路径。

在这场擘画中国晶上系统自主生态蓝图的盛会上，硅芯科技不仅展示了其在先进封装EDA领域的硬核实力，更清晰地定义了平台化协同EDA在应对晶上系统设计核心挑战、实现多目标全局优化中的枢纽作用。

未来，硅芯科技将深化与晶上联盟的产业协作，重点开展晶上系统（SoW）相关项目的技术攻关与生态共建，在晶上系统产业链中重点发力设计环节的软硬件协同系统架构创新，为构建高效可靠的中国晶上系统生态提供坚实支撑。