2025世界半导体大会丨硅芯科技3DIC设计创新解法，筑基国产芯片自主之路

6月21日上午，硅芯科技创始人赵毅博士在“EDA/IP核产业发展”高峰论坛作《聚焦2.5D/3D先进封装EDA后端设计-仿真-验证协同创新，驱动产业革新》主题演讲。

赵毅博士从产业痛点和产业实际需求切入，针对堆叠芯片设计的复杂挑战，系统阐述了硅芯科技3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台（简称“3Sheng EDA平台”）的破局逻辑——以三维协同重构工具链。

他指出，三维集成（多芯片与封装）导致物理设计、信号互连及供电复杂度呈指数级攀升，传统EDA工具难以实现系统级优化；在仿真环节，电磁-热-力等多物理场耦合效应缺乏一体化分析方案，制约设计可行性评估；在验证层，传统测试方法难以覆盖堆叠芯片系统中的所有潜在故障模式，尤其在应对复杂的芯片间互连结构和三维封装带来的新测试需求时，现有验证技术显得力不从心。

针对这些痛点，硅芯科技3Sheng EDA平台给出了创新解法：通过打通“芯粒-中介层-封装”的协同壁垒，实现对新型互连结构的智能优化。其创新的多物理场仿真框架，有效应对异质集成中的系统级耦合挑战。同时，平台将性能、成本与可测试性纳入全局优化引擎，助力开发者做出更符合商业目标与技术需求的最优决策。

在当前复杂的国际产业形势下，硅芯科技3Sheng EDA平台的重要性愈发显著。平台致力于构建覆盖建模、设计、仿真、验证及测试的完整国产化工具链闭环，积极支持国产Chiplet集成设计与多芯片系统验证需求，为国内半导体企业在全球技术竞争格局下探索和推进高端芯片研发提供了重要支撑。

本次论坛演讲结束后，赵毅博士接受了专注硬科技领域的媒体“镁客网”的专访，并在采访中强调，在2.5D/3D堆叠芯片时代，设计、制造、封装三方必须打破传统壁垒，实现深度协同。硅芯科技的3Sheng EDA平台不仅寓意技术维度的突破（三维堆叠），也象征着其致力于推动制造、应用与EDA工具（三方）的闭环协作与共同胜利。

面对后摩尔时代半导体产业的变革趋势，硅芯科技作为国内2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，将持续深化全流程工具建设，通过完善3Sheng EDA平台的自主可控工具矩阵，实现从芯片架构创新到系统级性能突破的全流程贯通，为我国集成电路产业提供坚实的技术支撑，开辟基于自主创新的产业发展新路径。