3Sheng Integration Platform
3Sheng Ocean
Multi-die测试容错中心
3Sheng Stratify
多Chiplet集成验证中心
主要包含系统级建模、划分，Chiplet 拆分始于顶层架构划分，通过D2D互连开展Chiplet划分、IP建模及微凸点互连规划。
主要包含版图规划、布局、布线，制定多目标协同优化的完整2.5D Chiplet/3D IC物理设计方案
和硅转接板高密度互连信号及电源布线设计规则，实现多颗Chiplet物理设计。
3Sheng Ocean Multi-die测试容错中心
主要包含支持容错设计的Multi-die DFT解决方案，支持先进封装多种TSV, Micro-bump, Bonding缺陷建模及仿真，
多Chiplet系统自动测试电路DFT的设计及自适应修复。
主要包含多物理场仿真和信号电源网络源完整性分析，支持多工艺多层级协同仿真验证，
促进物理设计与分析仿真协作加速迭代。
3Sheng Stratify 多Chiplet集成验证中心
主要包含多芯片版图原理图验证和多芯片设计规则检查，支持多种Multi-die系统级连接性检查。
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