2.5D、3D先进封装新型解决方案沙龙：以国产化方案助推半导体产业链自主可控

2025年6月11日，由SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展、珠海市电子电工机械专用设备制造协会、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会、珠海正菱产业服务发展有限公司联合主办的「2.5D/3D先进封装新型解决方案沙龙」在珠海市圆满举办。

硅芯科技创始人赵毅博士在题为《2.5D、3D先进封装EDA驱动产业链协同：后端全流程设计-仿真-验证创新实践》的演讲中指出，先进封装技术的成功落地绝非单一环节的技术突破所能实现，关键在于构建“EDA工具-晶圆制造-封装测试”的全产业链上下游深度协同生态。

面对当前产业链协同中存在的挑战，赵毅博士以硅芯科技自主研发的3Sheng EDA平台为例，详细阐述了国产堆叠芯片EDA在顶层架构设计、热力耦合仿真等关键环节的创新实践，并分享硅芯科技在“芯粒-中介层-封装协同设计”与“性能-成本-可测试性协同优化”领域实现的设计效率与成本优化双重突破。

在美国持续收紧对华EDA工具出口管制、尖端芯片制程技术受限的背景下，突破"设计-制造"协同壁垒、构建自主可控的EDA技术生态显得尤为关键。

硅芯科技通过底层架构创新与全流程工具链整合，在多物理场仿真、系统级验证等核心技术领域形成差异化竞争力，将助力国产半导体产业链加速实现自主可控。