硅芯科技携手深圳先进电子材料院，共拓先进封装技术创新之路

2025年5月27日，珠海硅芯科技有限公司（简称 “硅芯科技”）与深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称 “深芯盟”）一行，前往深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）参观交流。在深芯盟的积极推动下，硅芯科技与电子材料院顺利对接合作，双方就先进封装领域的深度合作展开洽谈。

硅芯科技聚焦新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA工具的研发及产业化，自主研发3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台覆盖堆叠芯片后端设计全流程，集成“架构规划-物理实现-测试设计-协同仿真-物理验证”五大协同板块，构建起从系统级架构到芯片堆叠实现的闭环设计体系，可实现芯片级至系统级的跨尺度协同优化。

深圳先进电子材料国际创新研究院则聚焦集成电路高端电子封装材料，是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。

双方在技术布局上具有高度协同性与互补性，在先进封装领域的合作将有望打通从材料创新到设计优化的关键链条，共同推动先进封装技术的发展。

此次与电子材料院的合作对接，得益于深芯盟作为产业链生态联盟的全力推动与资源链接，硅芯科技感谢深芯盟在本次合作对接中发挥的积极桥梁作用。

此次合作洽谈亦是硅芯科技积极融入产业生态、寻求跨领域协同创新的重要实践。我们期待未来进一步与电子材料院展开紧密的技术协同与项目落地，共同开启先进封装技术发展的新篇章，为我国半导体产业的创新发展贡献力量。