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TECHNOLOGY 技术优势
3Sheng Integration Platform功能特点
2.5D/3D堆叠芯片多板块EDA工具
各环节EDA重构

  • 系统级规划工具

  • 交叉仿真工具

  • D2D新标准设计工具

多目标协同

  • 架构到封装工艺协同

  • 设计到物理仿真协同

  • 制造测试验证协同

全方位优化

  • 前后端协同优化

  • 多设计环节联动

  • 多设计指标联合优化

新工艺支持

  • 多种先进封装技术

  • 异构异质混合集成

  • TSV、μbump、转接板新制造工艺

3Sheng Integration Chiplet Desigen Flow
  • 架构设计
  • 物理设计
  • Multi-die测试容错
  • 分析仿真
  • 多Chiplet集成验证
  • 封装
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架构设计

技术优势_p1

工具
3Sheng Zenith
System-level model
Partition
Cost model
物理设计

技术优势_p2

工具
3Sheng Ranger
Floorplan
Placement
Routing
CTS
PDN
Multi-die测试容错

技术优势_p3

工具
3Sheng Ocean
DFT
Fault Tolerance
分析仿真

技术优势_p4

工具
3Sheng Volcano
RC Extraction
Multi-die STA
PI
SI
Thermal
多Chiplet集成验证

技术优势_p5

工具
3Sheng Stratify
Multi-die DRC
Multi-die LVS
封装

技术优势_p6

2.5D /3D 堆叠芯片 全流程设计服务
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