5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)成立,注册资本高达3440亿元,成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。
国家大基金的定位
国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设立的国家级产业投资基金。2014年,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,在工信部、财政部的指导下,国家集成电路产业投资基金设立。
该基金旨在通过财政资金撬动社会资本,扶持中国本土芯片产业发展,以降低对外技术依赖,增强我国半导体全产业链的自主可控能力。
大基金三期新特点
与前两期相比,大基金三期有了新的变化。
● 注资规模扩大:大基金三期的注册资本超过了前两期的总和。据业界分析,前两期大基金撬动了远超自身募集规模的社会资本,预计三期将为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资,进一步推动关键领域的国产化进程。
国家大基金各期注册资本情况
● 股东阵容强化:国有六大银行首次参与到国家大基金的投资中,合计出资1140亿元,占比约1/3,充分体现了金融界对科技创新的支持。
国家大基金三期的股东构成
● 经营年限延长:大基金三期的经营年限从前两期的10年延长至15年,这意味着本次投资存续时间拉长,有利于吸引更多长期资本的参与,反映出国家对半导体产业发展的长远考量。
国家大基金为半导体产业带来多重利好
国有六大行发布的公告显示,国家大基金三期将面向半导体全产业链,预计将引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持,这对于当前国内半导体产业的发展而言无疑是一剂强心剂。
具体来看,大基金三期可能带来以下利好:
● 全产业链协同效应:大基金三期明确聚焦芯片半导体领域,将直接激励上中下游企业的投资与扩张,对集成电路设计、封装、测试、核心设备及材料研发等多环节带来正面影响,推动产业链上下游协同发展。
● 产业融资力度加大:大基金的引导作用将带动更多社会资本投入半导体领域,帮助企业突破融资瓶颈,推动技术研发和产业升级。
● 推动技术攻坚创新:大基金将重点支持前瞻性技术攻关,通过增加对关键技术和核心产品的研发投入,促进我国半导体产业实现技术突破和产业升级,提高国产芯片的自主可控水平。
先进封装迎来重大机遇
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装逐渐成为后摩尔时代实现节点突破的主流方向。
目前,全球先进封装技术尚处于早期发展阶段,国内外技术差距较小,我国有望凭借先进封装技术实现弯道超车,迎来更深层次的国产替代机遇。
据多家证券机构观点,先进封装将成为国家大基金三期的重点投资领域。
先进封装方向被多家券商提及
在国家的大力支持和资本的青睐下,先进封装技术成为了半导体产业发展的新焦点,国内封测厂纷纷加码布局先进封装,扩充先进封装产能。
在先进封装的浪潮之下,硅芯科技正积极拥抱变革,致力于提供针对多芯片集成的先进封装解决方案,以应对日益复杂的集成挑战。
图片来源:摄图网
作为集成电路产业链的上游支撑,EDA是实现先进封装的关键。面对新型工艺及制程节点的不断升级,EDA工具须配合封装技术的革新同步发展,以满足不断演进的先进制程芯片设计需求。
EDA企业与先进封装厂的紧密合作,对于推动技术创新、促进半导体行业发展具有深远的影响。
目前,硅芯科技凭借前沿的技术和前瞻性的市场布局,已与国内多家知名先进封装厂商建立了战略合作伙伴关系,未来将携手共同推动新一代半导体产业的创新发展,助力我国在半导体领域实现弯道超车。
结语
我国半导体产业在政策支持和市场需求的双重驱动下,正迎来高质量发展新机遇。相信国家大基金三期的落地将为行业带来更多的资金投入和研发动力,我国半导体产业势必将加速国产替代进程,实现更加蓬勃的发展。
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