硅芯科技荣获"中国IC设计成就奖·年度技术突破EDA公司"殊荣，以EDA⁺ 新范式赋能STCO生态建设

AI大模型狂飙倒逼算力芯片升级，Chiplet架构重构芯片创新范式，宽禁带技术赋能全场景应用，面对新机遇与新挑战，国产集成电路产业该如何破局、锁定新增量？

4月1日， 由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 （IIC Shanghai 2026 ）在上海圆满落幕。作为中国半导体产业发展的风向标，本届峰会汇聚产业精英，共话前沿趋势。

会上，硅芯科技凭借其突出的技术创新与产业贡献，荣获"中国 IC 设计成就奖·年度技术突破 EDA 公司"称号，并通过两场紧扣“聚势、共生、向新”大会主题的演讲，分享了其对于先进封装产业协同与EDA范式革新的深刻见解。

颁奖典礼

创始人赵毅博士演讲现场

IIC Shanghai 2026以「技术赋能产业，生态链接价值」为核心定位，聚焦AI 芯片、汽车电子、工业控制等关键应用场景，覆盖 IC 设计、EDA/IP、Chiplet 先进封装、边缘 AI 算力等核心赛道。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士领衔，来自Cadence、意法半导体、德州仪器、西门子EDA等全球顶尖企业的百余位行业专家共聚一堂。

IIC Shanghai 2026开幕式

产业正站在一个明确的十字路口。在摩尔定律持续演进与超越的当下，芯片从单芯片向基于Chiplet的多芯片异构集成演进，传统的设计与验证方法已难以应对系统级复杂度的挑战——与之匹配的全新工具链和设计范式革新。

在此背景下，硅芯科技直面当前产业升级的痛点，在实践中践行系统化设计协同（STCO）理念，于2025年提出“2.5D/3D EDA⁺ 新范式”，推动构建先进封装时代从架构设计到封装落地的全局优化体系，助力STCO理念在复杂集成场景中真正落地，为产业协同提供可执行的工程路径。

 EDA赋能STCO方法论落地

创始人赵毅博士在现场演讲中指出，“EDA⁺”的“⁺”意味着EDA工具的角色从传统的“设计实现工具”向“系统协同与风险前置平台”的升维。它要求EDA工具通过与先进封装工艺的深度结合，理解并整合下游的制造规则与工艺参数，将制造与封装端的潜在风险“左移”至设计初期进行虚拟验证与优化，从而推动产业链上下游的数据互通与标准互认，以降低后期返工成本与开发周期。

EDA⁺新范式、先进封装工艺与新一代工具链三者的有机融合将共同构成支撑产业向更高系统集成度迈进的基石，推动构建开放、协同、高效的STCO生态系统。

EDA⁺新范式

在创新研发过程中，硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证，承担2项国家级行业重大项目，参与制定1项国家标准、6项团体标准。与此同时，凭借自研的3Sheng EDA平台，快速构建起技术护城河，累计布局知识产权近百项。

硅芯科技知识产权证书（部分）

扎实的成果源于硅芯科技团队在2.5D/3D先进封装EDA领域的持续深耕，以及其不断突破的技术创新能力与日益扩大的市场影响力。正因如此，硅芯科技在竞争激烈的2026中国IC设计成就奖评选中脱颖而出，荣获"中国 IC 设计成就奖·年度技术突破 EDA 公司"称号。

荣誉称号

IIC Shanghai 2026揭示出一个关键转折：中国半导体产业的创新焦点，已从单一的工艺追赶与点状突破，转向更深层的范式创新与生态构建。在这条通往万亿晶体管时代的道路上，硅芯科技将继续与产业链上下游伙伴紧密协同，以“EDA⁺新范式”为新起点，共同夯实支撑智能世界的芯片基石。