4月22日，“硅芯科技与广东工业大学联合实验室揭牌仪式暨Chiplet堆叠芯片设计与先进封装产业协同创新分享会”在广东工业大学理学馆学术报告厅顺利举行。活动由珠海硅芯科技有限公司、广东工业大学集成电路学院、广州市集成电路学会联合举办，围绕先进封装工艺、Chiplet堆叠芯片设计、先进封装EDA前沿技术、STCO体系搭建及应用、产教融合人才培养等议题展开深入交流，共同见证校企协同创新平台正式启用。
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深化产教融合，联合实验室正式揭牌
在AI算力持续演进、高带宽互连需求不断攀升的背景下，Chiplet与2.5D/3D先进封装正加速成为后摩尔时代的重要技术路径。与之相应，产业对设计、工艺、封装、测试、验证等环节协同创新的需求日益提升，先进封装EDA技术创新与产教融合发展也迎来新的机遇。
在此背景下，硅芯科技与广东工业大学共同推进联合实验室建设，旨在进一步打通高校科研、企业工程实践与产业应用之间的协同链路，围绕2.5D/3D Chiplet协同设计方法学（STCO）、多Die系统级建模与跨层级仿真优化、多芯片封装驱动的EDA流程创新等方向开展持续探索，推动先进封装相关技术研究、平台建设与人才培养协同发展。
活动当天，广东工业大学副校长王振友教授，广东工业大学产研院副院长杜玉晓教授，广东工业大学集成电路学院副院长蔡述庭教授，广州市集成电路学会理事长熊晓明教授，华南理工大学微电子学院副院长、广州市集成电路学会副理事长李斌教授以及珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅博士等出席揭牌仪式。与会领导和嘉宾围绕校企合作、科研协同、产业赋能与人才培养等内容分别致辞，共同表达了对联合实验室建设与未来发展的期待。
随后，在现场嘉宾共同见证下，“硅芯科技&广东工业大学2.5D/3D Chiplet设计与先进封装联合实验室”正式揭牌。此次揭牌，标志着双方在先进封装EDA、Chiplet堆叠芯片设计及相关协同创新方向上的合作迈入新的阶段，也为后续科研攻关、成果转化与高层次人才培养奠定了更坚实的基础。
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聚焦产业前沿，共话Chiplet与先进封装协同创新
揭牌仪式结束后，“Chiplet堆叠芯片设计与先进封装产业协同创新分享会”正式举行。分享会聚焦当前先进封装领域的关键技术议题与产业协同命题，邀请来自科研机构、产业界和高校的多位专家作专题报告，从先进封装工艺、芯粒集成设计、EDA工具新范式、异构集成应用与实验室建设等多个维度展开交流。
联合微电子中心研究员崔伟以《面向高性能计算的嵌入式硅桥集成工艺解决方案》为题，系统分享了嵌入式硅桥技术的全链路进展，介绍了 CUMEC 开放硅桥技术平台的核心能力，并重点阐述了依托自主打造的8英寸光电融合高端特色工艺平台构建的全新集成方案，为高性能计算场景下的先进封装工艺落地提供了可复制的路径参考。
华润微电子有限公司新型半导体首席科学家李少平博士带来《异构集成技术应用与技术的进展》主题分享，结合异构集成键合技术、三维堆叠与 HBM 的发展路径，以及新型室温键合技术的创新进展与产业化需求，系统梳理了先进封装技术的演进脉络，进一步拓展了现场学生观众对异构集成技术落地应用的认知视野。
广东工业大学集成电路学院副院长蔡述庭教授分享《硅芯&广工联合实验室建设计划》，从平台定位、建设思路到后续协同方向展开阐述，充分肯定了联合实验室在科研创新、人才培养与产业合作中的关键平台价值，明确了聚焦半导体 / EDA 技术攻关、产教融合育人的建设方向，为行业输送复合型工程人才，助力国产化技术生态建设，为双方后续协同发展描绘新蓝图。
珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅博士以《2.5D/3D EDA+新范式重构先进封装：STCO全流程设计、仿真与验证的协同创新》为题作专题分享。围绕先进封装持续走向多芯粒、异构化、系统级集成的发展趋势，赵毅博士系统介绍了先进封装背景下，设计方法正由传统的单芯片设计进一步走向面向系统、技术与应用协同优化的STCO新范式，并分享了硅芯科技在2.5D/3D先进封装EDA方向上的技术探索与在构建多芯片系统集成新设计流程的实践思路，推动先进封装从“单点突破”迈向“可规模化“的体系化应用。
围绕高性能计算场景下芯粒处理器与先进封装协同优化的发展难点，中科院计算技术研究所研究员王郁杰在《芯粒处理器架构设计自动化》报告中，结合先进封装工艺的技术演进趋势，重点阐述了针对 “芯粒税” 难题的架构设计自动化解决方案，系统性地破解片间通信带宽、延迟以及热-力-电多物理场协同等关键瓶颈，从而有力推动芯粒架构与先进封装工艺的高效适配。
03
从技术研究到人才培养，产教融合持续走深走实
当前，国家高度重视集成电路产业发展，通过设立国创中心、推进重点研发计划等举措推动产业资源整合，科研项目导向已从高校牵头转向企业牵头、注重落地，强化产学研用全链条贯通。在产业发展过程中，先进封装已升级为涵盖系统架构、工艺实现、仿真验证等多环节的系统工程，尤其在Chiplet、高性能计算等场景中，现实对跨环节、跨学科、跨主体协同提出了更高要求，这也为校企合作指明了方向。
围绕这一产业需求，圆桌讨论环节中，与会嘉宾聚焦“从工艺到EDA、设计场景新需求的校企协同路径”、“产教融合模式下EDA高端人才培养难点与解决办法”两大议题展开深入交流。对话中，各方进一步凝聚共识：校企合作是破解产业困境的关键路径，核心在于共赢双赢。校方聚焦学生就业、人才培养资金及科研成果落地需求，企业侧重技术解决方案、人才储备及前沿预研，双方需深度绑定，聚焦落实实际联动，通过联合共建实现成果共享、人才共育。
针对落地路径，会议明确将以校企联合实验室为核心载体，打造芯片全流程闭环创新平台，聚焦技术转化；硅芯科技创始人赵毅博士也提到，将同步规划建设大湾区先进封装创新中心，整合粤港澳高校、国内企业及科研院所资源，依托成熟的产学研共建模式，推动各方协同发展。
关于人才培养，多位与会嘉宾表示，需破解课程体系与产业脱节、学术研究脱离实际等痛点，通过全流程实操、产学研深度融合，培养具备全产业链视野的系统级工程师。“2.5D/3D Chiplet设计与先进封装联合实验室”的建立，正是破解这一痛点的有效路径：既推动高校研究适配产业真实需求，又发挥高校优势开展中长期前沿技术预研，同时加强校企人才双向流动，助力学生成长成才，为先进封装产业发展提供长期人才支撑。
面向未来，硅芯科技将继续携手高校、科研机构及产业伙伴，围绕先进封装时代的关键技术挑战与协同创新需求，推动从技术研究到工程应用、从平台建设到生态协同的持续深化，为我国先进封装与集成电路产业高质量发展注入更多创新动能。
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