硅芯科技2.5D/3D IC先进封装后端设计EDA工具亮相HiPi Chiplet论坛，驱动产业技术革新

在HiPi联盟与EDA2联合主办、硅芯科技协办的EDA技术分论坛上，硅芯科技创始人赵毅博士发表《针对先进封装的2.5D/3D IC EDA探讨——后端物理设计仿真验证统一平台》主题演讲，并首次正式对外发布硅芯科技全新升级的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台（以下简称“3Sheng EDA平台”），展示了先进封装技术与EDA工具链在异构集成架构中的深度协同，引发业界高度关注。

随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet技术正以其异构集成的创新架构，成为延续半导体性能增长的核心破局之道。

作为半导体产业的“芯片之母”，EDA正与Chiplet生态形成共生共荣的深度耦合——从架构级协同设计到跨工艺节点验证，从硅中介层布图到2.5D/3D封装仿真，EDA工具深度嵌入Chiplet全生命周期，为Chiplet技术的的创新发展提供坚实的技术底座。

硅芯科技创始人赵毅博士在演讲中指出：“构建Chiplet设计底座，需系统性整合架构规划、物理实现与仿真验证的协同优化能力，并以开放兼容的异构集成生态体系为基础，攻克2.5D/3D堆叠芯片的高密度互连物理极限与量产良率挑战。”

基于此，硅芯对3Sheng EDA平台实施战略性架构升级，构建了覆盖2.5D/3D Chiplet设计全流程的五大功能中心闭环体系。

平台依托创新性“芯粒-中介层-封装”三维协同设计与“性能-成本-可测试性”多目标协同优化体系，实现了从架构规划到物理实现等各个环节的紧密协同，有效保障高密度异构集成芯片设计的可靠性。在提供完整2.5D/3D IC设计后端全流程解决方案的同时，通过工艺设计与测试验证的深度整合，为Chiplet技术的产业化应用提供了兼具创新性、经济性和可靠性的技术支撑。

硅芯科技3Sheng Integration Platform分为五大中心，覆盖了2.5D/3D Chiplet后端设计的全流程工具。平台以“两强、一创新、一特色、一亮点”为产品特点，构建了“架构设计中心—物理设计中心—Multi-die测试容错中心—分析仿真中心—多Chiplet集成验证中心”闭环体系，实现系统级架构优化到制造级验证的全链路贯通，率先完成了多种主流场景的2.5D/3D异构集成芯片的落地，并已成功流片，为堆叠芯片设计提供了前所未有的效率提升与成本控制。