EDA创新成果获认可！硅芯荣获“半导体先进封装EDA创新突破技术”奖

硅芯科技凭借杰出的技术创新实力与实现关键性能突破，荣获2024-2025“半导体先进封装EDA创新突破技术”奖。该奖项从市场竞争力、技术成长性、应用合作、技术支持、发展潜力五个维度进行综合评定，最终遴选出业绩突出、技术成长迅速、发展前景良好的优秀创新主体予以表彰。

自成立以来，硅芯科技始终专注于芯粒与先进封装2.5D/3D堆叠芯片EDA平台的研发及产业化。公司通过构建严谨的技术壁垒和高效的产业链协同，吸引了国内首批高端算力芯片设计企业及头部先进封装产线开展深度合作，成功实现了技术成果向新质生产力的转化。

随着芯片制程效益受摩尔定律限制，先进封装逐渐成为突破产业发展瓶颈、提升芯片性能的关键。作为支撑先进封装的底层支柱，EDA面临三重挑战：技术门槛高、国内产业链配套不成熟、国际竞争白热化。在此背景下，封装类EDA工具亟需与先进封装深度耦合，重点突破封装-芯片协同设计能力，通过工具链创新拉动全产业链升级。

硅芯率先推出"芯粒-转接板-封装"一体化协同设计体系，创新性地实现了性能、成本与可测试性的多目标优化，提供完整的2.5D/3D堆叠EDA后端设计解决方案。此次获奖不仅是对硅芯EDA技术实力的高度认可，更标志着我国在先进封装EDA领域实现重要突破，为构建自主可控的半导体产业链迈出关键一步。 

未来，硅芯科技将积极与产业链上下游紧密协作，从基础研究、技术开发到产品应用，全方位推动生态建设，助力实现先进封装产业体系闭环。同时，通过参与标准制定，规范行业发展，携手更多专业权威机构、客户及合作单位，推动新一代集成电路产业发展，助力国家先进封装产业发展。