2025年度大事记 | 共鉴硅芯科技高光时刻

2.5D/3D Chiplet设计与先进封装联合实验室正式揭牌！

2026-04-28 · 公司动态

链接全球产业前沿 深化国际化进程 | 2.5D/3D堆叠芯片系统STCO新范式亮相2026香港国际创科展

2026-04-22 · 公司动态

应用牵引，全链协同｜Chiplet与先进封装产业协同论坛圆满举行

2026-04-10 · 公司动态

硅芯科技荣获"中国IC设计成就奖·年度技术突破EDA公司"殊荣，以EDA⁺ 新范式赋能STCO生态建设

2026-04-03 · 公司动态

EDTM 2026 | 2.5D/3D IC 堆叠芯片EDA赋能海内外先进封装产业协同升级，硅芯科技国际化进程提速

2026-04-03 · 公司动态

推动双湾先进封装产业跨域协同，硅芯科技正式落地上海研发中心

2026-04-02 · 公司动态