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针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
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关于我们
硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距，助力国产芯片设计行业产业升级迭代
  • Chiplet
    产业生态
  • 粤港澳
    大湾区合作
  • 政府
    平台支持

  • 70%

    研发人员

  • 40%

    硕博学历

  • 15年+

    核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
包含架构设计、物理设计、Multi-die测试容错、分析仿真， 多Chiplet集成验证五大中心，覆盖了Chiplet堆叠芯片设计 环节工具全流程，五大中心协同优化。
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新闻中心
硅芯科技荣获"中国IC设计成就奖·年度技术突破EDA公司"殊荣，以EDA⁺ 新范式赋能STCO生态建设
AI大模型狂飙倒逼算力芯片升级，Chiplet架构重构芯片创新范式，宽禁带技术赋能全场景应用，面对新机遇与新挑战，国产集成电路产业该如何破局、锁定新增量？4月1日， 由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会…
2026-04-03
EDTM 2026 | 2.5D/3D IC 堆叠芯片EDA赋能海内外先进封装产业协同升级，硅芯科技国际化进程提速
3月1-4日，由 IEEE 电子器件学会（EDS）主办的第十届 IEEE 电子器件技术与制造大会（EDTM 2026）于马来西亚槟城圆满落幕。硅芯科技作为国产2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，携自主研发的全流程EDA技术平台亮相C04展…
2026-04-03
推动双湾先进封装产业跨域协同，硅芯科技正式落地上海研发中心
3月23—25日，以“前沿科技、早期硬核、生态赋能”为核心的“创·在上海”LIT DAY创业者活动日在上海复兴岛隆重举行。在万众瞩目的2025“创・在上海”国际创新创业大赛颁奖典礼环节，硅芯科技凭借“芯粒与先进封装 2…
2026-04-02
喜报 | 硅芯科技获评2025年度珠海市高成长创新型企业(独角兽企业专题)
近日，珠海市科技创新局公布了2025年度珠海市高成长创新型企业拟认定名单。硅芯科技凭借其在堆叠芯片后端设计EDA领域的硬核技术实力、持续创新能力及突出的市场增长潜力，成功认定为2025年度珠海市高成长创新型企业(…
2026-04-01
硅芯科技完成数千万元Pre-A轮融资，先进封装2.5D/3D EDA加速半导体产业升级
2025年Q4，珠海硅芯科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由瑞相资本领投、正菱创投跟投，将为公司在核心技术攻关、产业化能力建设等方面提供有力支撑。01“十五五”规划明确，资本持续看好当前全球半导体产…
2026-02-11
一粒星火点亮珠海｜硅芯科技赵毅亮相2026珠海·横琴人才之夜
2月6日晚，“珠联璧合·百川归海——2026珠海·横琴人才之夜”在珠海华发中演大剧院隆重举行。以城市之名礼遇英才，以湾区之势链接全球，珠海在南海之滨谱写新时代“城以才兴，才以城长”的生动篇章。本次活动为深入…
2026-02-10
芯科普｜半导体“行话”知多少
每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语，甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话，一起来了解下这些“神秘暗语”吧！运作模式IDM（Integrated Device Manufacture）整合器件制造商IDM是…
2024-10-18
国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…
2024-07-01
广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时
全国两会期间，“新质生产力”成为热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前，推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会：数字经济…
2024-03-28
芯科普｜EDA：集成电路产业的基石
EDA简介EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设…
2024-03-01
在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”
1月15日，中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开，大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果，展望了2024年的发展蓝图。图片来源：珠海香洲…
2024-01-31
政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级
芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下，全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整，同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…
2024-01-12
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