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针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
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关于我们
硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距，助力国产芯片设计行业产业升级迭代
  • Chiplet
    产业生态
  • 粤港澳
    大湾区合作
  • 政府
    平台支持

  • 70%

    研发人员

  • 40%

    硕博学历

  • 15年+

    核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
包含架构设计、物理设计、Multi-die测试容错、分析仿真， 多Chiplet集成验证五大中心，覆盖了Chiplet堆叠芯片设计 环节工具全流程，五大中心协同优化。
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新闻中心
硅芯科技完成数千万元Pre-A轮融资，先进封装2.5D/3D EDA加速半导体产业升级
2025年Q4，珠海硅芯科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由瑞相资本领投、正菱创投跟投，将为公司在核心技术攻关、产业化能力建设等方面提供有力支撑。01“十五五”规划明确，资本持续看好当前全球半导体产…
2026-02-11
一粒星火点亮珠海｜硅芯科技赵毅亮相2026珠海·横琴人才之夜
2月6日晚，“珠联璧合·百川归海——2026珠海·横琴人才之夜”在珠海华发中演大剧院隆重举行。以城市之名礼遇英才，以湾区之势链接全球，珠海在南海之滨谱写新时代“城以才兴，才以城长”的生动篇章。本次活动为深入…
2026-02-10
APE 2026 | 2.5D/3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态
2月4-6日，亚洲光电技术发展的风向标——2026亚洲光电博览会于新加坡金沙会议展览中心圆满举办。硅芯科技作为国内2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，受邀出席并在会上系统展示了面向光电异构集成的2.5D/3D EDA⁺新范式…
2026-02-09
迈向系统级协同：硅芯科技携手多方伙伴共筑异构集成与光电融合新生态
1月29日，一场聚焦于异构集成产业最前沿的多方对话在上海浦东张江展开。由复旦大学校友总会集成电路行业分会与硅芯科技联合主办、InSemi半研咨询支持的“AI大时代：异构集成新起点2026”成功举办。本次沙龙汇集了来自…
2026-02-03
硅芯科技出席新加坡EPTC 2025发表演讲，加快海外先进封装发展步伐
2025年12月2-5日，亚太地区享有盛名的科技盛会——第二十七届电子封装技术会议（EPTC 2025）在新加坡隆重举行，硅芯科技作为国内2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，在会上向世界展示了2.5D/3D EDA+新范式与自主研发的…
2026-01-19
2025年度大事记 | 共鉴硅芯科技高光时刻
2025-12-31
芯科普｜半导体“行话”知多少
每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语，甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话，一起来了解下这些“神秘暗语”吧！运作模式IDM（Integrated Device Manufacture）整合器件制造商IDM是…
2024-10-18
国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…
2024-07-01
广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时
全国两会期间，“新质生产力”成为热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前，推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会：数字经济…
2024-03-28
芯科普｜EDA：集成电路产业的基石
EDA简介EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设…
2024-03-01
在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”
1月15日，中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开，大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果，展望了2024年的发展蓝图。图片来源：珠海香洲…
2024-01-31
政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级
芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下，全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整，同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…
2024-01-12
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