上海"芯"势力再添亮点！AI+3D IC先进封装生态专区亮相2026工博会国芯展

10月12日，第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）在国家会展中心（上海）盛大开幕。

本届国芯展联动硅芯科技等数十家3D IC产业链上下游伙伴共同打造"AI+3D IC先进封装生态专区"，汇聚众多产业链企业及高校科研力量，全景式呈现人工智能与3D IC先进封装深度融合的创新成果，成为本届展会观察集成电路技术前沿与产业生态活力的一扇窗口。

当大模型参数规模呈指数级增长，单芯片性能逐渐逼近物理极限，"如何把多颗芯片高效集成为一个系统"正在成为算力竞争的又一战场。Chiplet、2.5D/3D IC及异构集成等先进封装技术由此从后端走向前端，被视为后摩尔时代提升芯片算力与系统性能的关键路径。

上海正是这条赛道上的重要布局者之一。作为我国集成电路产业创新发展的重要高地，上海持续推动人工智能与集成电路两大先导产业协同发展，前瞻布局AI赋能芯片设计、先进封装等关键领域，不断提升科技创新策源能力与产业竞争力。本届国芯展设立AI+3D IC先进封装生态专区，正是对这一产业趋势的有力回应。

专区围绕“设计—EDA—制造—封装—测试—终端应用” 全产业链布展，以生态化、集群化的方式集中呈现四大方向的前沿成果：

◆ 高校科研力量

产学研协同的前沿探索成果同台亮相，展现从实验室到产业化的转化潜力。

在硅芯科技、华润微电子、光键半导体等20+产业链合作伙伴的协同推动下，专区不仅展示成果，更促进上下游技术交流与资源对接，推动先进封装创新成果从技术研发走向产业应用。

与此同时，来自电子科技大学、上海交通大学等各高校校友团专程到访专区，围绕3D IC及先进封装技术进展及产学研合作开展深入探讨；

半导体综研、经济观察报、芯声等行业媒体通过专题采访、现场直播等形式聚焦专区，将先进封装的创新成果与生态建设动态传递至更广泛的产业圈层。

从AI驱动的Chiplet异构集成，到2.5D/3D IC设计仿真、先进封装工艺及关键材料设备，专区呈现的不仅是前沿技术成果，更折射出3D IC产业从单点技术突破向系统性协同创新的发展趋势。随着三维堆叠与异构集成技术不断演进，3D IC在协同设计、良率控制、可靠性验证等方面仍存在诸多亟待探索的技术“无人区”，相关领域尚缺乏成熟、可复用的工程经验与解决方案。这也使得设计、制造、封装等环节的深度协同，成为推动技术突破与规模化应用的关键。

专区呈现的是当下的创新成果，而专区之外，如何将这些技术能力转化为可验证、可量产的芯片系统，将成为3D IC产业下一阶段的重要课题。从单点突破到系统协同，从技术创新到产业应用，3D IC先进封装正加速探索落地新路径。